央广网北京10月29日消息（记者牛谷月）近期科技板块波动加大杠杆账户实盘确认，关于估值、业绩兑现和产业持续性的讨论随之升温。业内人士认为，观察人工智能产业，短期行情只是一个维度，更重要的仍是企业能否把技术突破转化为收入、利润和订单，能否在关键环节形成自主可控能力与技术护城河，能否进入全球产业链并持续扩大市场份额。
据记者统计，科创板人工智能产业链已集聚30余家代表性企业，构建起贯通“模芯云用”的自主可控产业生态。中芯国际、盛合晶微等半导体制造企业夯实制造根基，寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技在算力芯片环节持续突破，长鑫科技、澜起科技、佰维存储引领存储赛道。
“稳”中有进的业绩增势
科创板人工智能产业链的“稳”，首先来自于产业链的业绩兑现。从“一颗芯片”到“一套系统”，业绩强劲增长的趋势已经覆盖算力芯片、内存互连、端侧AI等关键环节，多家公司单季利润连创新高。与此同时，科技自立自强也由单点突破走向系统能力建设，产业链协同越紧密，国产算力体系的稳定性和适配效率越高，科创板人工智能产业链抵御外部不确定性的基本盘越稳固。
今年以来，国产智能算力芯片正在加快从产品导入走向规模应用，软硬件协同和生态建设也在同步推进。海光信息前三季度实现营业收入149.55亿元、归母净利润28.47亿元，同比分别增长57.58%、45.12%；研发投入44.72亿元，同比增长52.39%。公司在三季报中表示，人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动，带动国内高端芯片需求持续攀升。市场驱动四个字，点出了本轮国产替代与以往不同的地方，客户选择国产产品，越来越多基于性能、交付、生态和总拥有成本等综合竞争力。
寒武纪、摩尔线程第三季度营收均创单季度新高，利润增速超过营收增速。其中寒武纪前三季度实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。摩尔线程第三季度营业收入15.5亿元，创单季新高，同比增长1773.9%，归母净利润4926.0万元、扣非归母净利润2007.2万元，较原定2027年盈利目标大幅提前。商业化方面，基于摩尔线程MTTS5000的智算产品在模型训练和推理上均获高度认可，多元客户矩阵覆盖互联网及云服务商、词元服务商、AI创新企业、运营商及智算中心、科研/政企、行业客户等。
存储领域，存储器龙头长鑫科技预计前三季度营业收入达到2650亿至2700亿元，同比增幅超过7倍，净利润1310亿元至1325亿元，同比扭亏为盈。在近期召开的股东会上，公司表示目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。作为存储赛道“卖铲人”，澜起科技预计第三季度实现营业收入约20.79亿元，同比增长约46.0%；预计归母净利润12亿元至13亿元，同比增长153.6%至174.7%。随着AI推理和智能体应用发展，服务器CPU、内存模组和内存互连芯片需求同步上行，DDR5第三至第五子代RCD芯片出货占比提升。
算力基建环节，优刻得前三季度营业收入达到15.91亿元，同比增长29.67%，归母净利润2483.07万元，上年同期则为亏损。同期经营活动产生的现金流量净额达到1.23亿元，同比增长30.81%。第三季度毛利率升至28.26%，同比提升3.89个百分点。公司智算中心资源投产上架，IDC及AIDC收入增长，传统云计算业务也保持稳定增长，前三季度AI相关收入占比已超过40%。
“进”中创新的成长动能
人工智能产业链的“进”，既体现在国产化率提升，也体现在全球竞争力增强。
端侧AI领域，乐鑫科技的产品已形成较强的全球影响力。根据公司半年报引用的行业机构数据，乐鑫2025年度Wi-FiMCU出货量位居全球第一，在整体Wi-Fi市场位列全球第五。2026年上半年，公司境外收入占比达到67.7%，境外收入同比增长35.82%；第三季度境外业务收入继续同比增长23.1%。在物联网向端侧智能演进的过程中，全球开发者生态和客户基础为公司拓展AIoT应用提供了支撑。晶晨股份的芯片方案覆盖全球270余家主流运营商，相关终端已进入100多个国家和地区。其智能多媒体、AIoT、通信连接及智能汽车芯片被境内外多家头部厂商采用。
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AI算力投资对芯片制造与测试需求的拉动，也带动了处于产业链最上游的晶圆制造设备及测试设备的迅速迭代。拓荆科技不仅在薄膜沉积设备领域持续巩固技术积累，三季报显示，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，该产品采用更先进的对准技术，拥有更高的对准精度、键合精度和设备产能，可达到国际同类产品最先进水平。公司前三季度实现营业收入52.2亿元，同比增长23.70%；归母净利润24.31亿元、扣非净利润9.29亿元，均为翻倍式增长。
蓄势待发的景气信号
存储价格仍处上行通道。佰维存储在投资者交流中援引行业机构预测称，2026年第三季度一般型DRAM合约价预计上涨13%至18%，NANDFlash合约价预计上涨10%至15%。公司判断，本轮涨价由AI算力需求带动。与此同时，公司面向端侧、边缘和云端布局LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD、CXLDRAM模组等产品，并推进存算芯粒、存算合封和6.4TNPO光引擎封装研发。价格上行与产品结构升级叠加，反映AI需求正从算力扩展至“存、算、运”协同。
订单端的能见度也在提高。截至9月29日，盛美上海在手订单总额达到170.73亿元杠杆账户实盘确认，同比增长88.20%。订单规模快速增长，为后续设备交付和收入确认提供了重要观察依据。在10月中旬举办的2026湾芯展期间，中微公司高管也表示，“客户的扩产意愿非常强烈。过去买的都是一两台，现在谈的是成批采购，十几二十台都不止。”
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