【CNMO科技消息】6月1日，正式推出面向云端、运营商和代理型AI等大核心应用场景的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest）。距离去年9月原型亮相已过去9个月。
至强6+采用12+3+2的三层Chiplet设计，这使其成为英特尔首款采用Foveros Direct 3D封装并量产的数据中心CPU：上层为12个计算Chiplet，采用最先进的18A工艺；中层为3个基础Chiplet，采用英特尔 3工艺，承载末级缓存和内存控制器；下层为2个I/O Chiplet，采用成熟的英特尔 7工艺。三层Tile之间通过Foveros Direct 3D混合键合技术实现铜-铜直接互连（bump pitch 9m），有效提升了芯片内部互连的带宽密度与能效。
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英特尔数据中心的硅工程主管蒂姆·威尔逊表示，RibbonFET与PowerVia技术使处理器在相同功耗下实现了更高性能和能效。产品线总监基拉·博伊科指出，至强6+主要面向高吞吐、高密度的扩展型工作负载，如5G核心网、数据平面、内容分发网络、媒体转码、、数据分析和存储等，尤其适用于通信基础设施和云服务商。
英特尔将代理型AI视为下一代AI市场，预计到2030年，AI工作负载与传统服务器计算需求将各占一半。基拉·博伊科介绍，基于液冷的32U机架配置下，至强6+核心数量最多可达36864个，支持大规模代理运行环境。
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博伊科强调，至强6+的最大优势在于数据中心现代化和降低总拥有成本（TCO）。以48个机架、960台服务器的第二代至强平台为例，升级至至强6+后仅需10个机架、100台服务器，可将节省的电力与空间用于扩展新服务或AI基础设施。与AMD EPYC 9965相比，至强6+ 6990E+在主流数据中心工作负载中每线程性能最高提升1.3倍，每线程能效最高提升1.3倍。
至强6+内置了应用能源遥测（AET）功能，可实时测量应用能耗，便于云服务商按使用量计费。该功能无需额外设置，默认开启，目前正与部分客户联合验证。此外，英特尔透露明年将推出基于P核的下一代至强处理器“Diamond Rapids”，采用英特尔18A-P工艺，内存带宽翻倍并支持PCIe 6.0，更多细节计划于8月下旬的Hot Chips 2026大会上公布。
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